工艺系统：由真空电弧离子镀膜（ARC）+离子束清洗（IONBEAM）+磁控溅射（SPUTTER）组合而成。
系列设备通过冷阴极真空弧光放电活动中的正离子电流与场电子间的相互影响与制约实现电量迁移。实现高结合力、高硬度、耐磨损、耐腐蚀膜层的沉积。
主要特点：
1、 由9个多弧离子镀膜源+2个阳极层离子束清洗源+2个磁控溅射弧源融合成镀膜工艺系统；
2、 每个磁控溅射弧源的靶材可以根据需求应用不同的靶材材质；
3、 腔室采用优质SUS304不锈钢机身，隐藏式双层冷却水冷设计；
4、 合理配备多套新研制的离子弧源，有效保障弧源溅射的稳定性与均匀性；
5、 采用多路进气系统，控制气体流量，满足多种化合物膜层需求。
技术优势：
1、 致密、粘附性好；重复性高、均匀性好；
2、 高稳定性；高功率；维护方便；有效水冷设计，靶材可以连续24小时工作；
3、 腔体接口通用尺寸，互换性强，优化升级方便；
4、 磁控溅射源与阴极弧源都采用专利的磁场设计和布气方式，极大地提高了有效镀膜空间和膜层均匀性；
5、 实时记录历史数据和分析数据曲线，对品质管理管控和工艺开发有明显帮助；
6、 全自动控制，一键式操作，友好的人机界面，实时记录工艺数据，利于质量管控、疑难分析、开发新工艺等；
7、 模块化工艺配方，灵活设定各级配方，一键式操作即可完成多层工艺配方。